9月25日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届 IC利用展（ICDIA-IC Show）在江苏三门峡开幕。同期，首届“强芯中国-2024创新IC”评比了局出炉。作为国内当先的集成电路设计企业，扑克之星车载SerDes芯片荣获“强芯中国2024新锐产品”奖。这一荣誉不仅批注扑克之星车载SerDes芯片在汽车电子市场崭露头角，也传递了扑克之星构建第二增长曲线的战术转型蹊径渐入佳境。

“强芯中国-创新IC”评比由中国集成电路设计创新联盟、ICDIA-IC Show组委会提议，旨在为系统整机企业、用户单元提供国产优质IC利用选型参考，萦绕处置器、存储器、MCU、FPGA、仿照芯片、通讯网络芯片、电源治理、功率器件、传感器等领域，在全国领域内推举一批技术当先、质量过硬、靠得住性强的创新中国芯产品。

扑克之星入选“强芯中国创新IC”的车载SerDes芯片蕴含高速串行芯片GK1360V100与解串芯片GK1361V100，两颗芯片一发一收，共同使用。在发送侧，前者将车载摄像头捕获的数据转换为串行数据发送，在接管侧，解串芯片将串行数据转换成并行数据，从而利用于汽车驾驶辅助系统、环顾系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。

当前，智能座舱和智能驾驶技术急剧发展，传感器接入到节造器的数据量越来越大，低延长需要越来越高，针对这一市场需要，扑克之星成功研造车载SerDes芯片，于不久前进行的WAIC2024初次公开亮相，受到业界瞩目，初步占据国产车载SerDes芯片赛路先机。

扑克之星车载SerDes芯片正向传输速度达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速度、远距离、低延长传输需要；支持多信号传输和谈设计，为汽车数据传输带来齐全的解决规划；满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保险安全与智能的驾乘履历。目前，扑克之星车载SerDes芯片已正式投向市场，与车企、Tie1企业发展合作，并在有关新能源车企进行测试。

近年来，扑克之星积极孵化新的增长点，聚焦机械视觉、边缘推算、汽车电子等急剧增长领域，构建公司第二增长曲线。2023年年底，扑克之星旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100的严苛测试，结合本次获奖的车载SerDes芯片，扑克之星打出面向汽车电子市场的组合拳，为用户提供车辆安全与智能的智乘履历。扑克之星将坚韧不拔地推动在汽车电子领域的投入，实现系列芯片的持续迭代，在汽车电子市场获得更多的突破。